芯片制造中，劈刀同轴度精度对封装质量至关重要。传统加工在精度、效率、稳定性、良率及操作便捷性上存在不足：
- 精度不足：劈刀同轴度需控在 0.003mm 内，传统手段难达标，致芯片封装良率低；
- 效率良率低 ：达 0.001mm 定位精度要求的传统加工耗时长，劈刀加工效率低，且一次良率常低于 80%；
- 稳定性差：传统设备长时间运行易故障、精度衰减，难满足高稳定加工需求；
- 操作复杂 ：传统设备操作复杂，需专业人员调试、操作，增人力成本与难度。
基于机器视觉引导机器人（XY-Table + 旋转）修磨加工系统，可应用于芯片 Pin 脚金线导向用劈刀同轴度引导加工。
针对传统加工不足，我司定制开发视觉引导算法，推出基于机器视觉引导的机器人（XY-Table + 旋转）修磨加工系统。该系统融合高精度工业相机、电动变倍镜头、角度环光、光源控制器等硬件，配合定制软件算法，实现芯片 Pin 脚引导用劈刀的高精度定位与修磨加工：
- 精度及良率提升：劈刀同轴度从 ±0.005mm 提升至 ±0.003mm 内，检测精度稳定在 0.001mm，一次加工良率从 80% 提升至接近 100%，显著提高劈刀同轴度精度及良率，保障芯片封装稳定可靠；
- 效率优化：单颗劈刀修磨时间从 5Min 缩至 3Min，效率提升 40%；
- 成本降低 ：减少专业人员需求，人力成本降约 35%，同时提高设备利用率与生产效率，降低设备折旧与单位成本，创造显著经济效益。
技术优势
- 超高精度定位与加工 ：高分辨率工业相机、精密电动变倍镜头与高精度运动平台结合，实现芯片 Pin 脚与劈刀微米级定位及 0.003mm 级修磨精度，满足芯片制造精度要求；
- 军工级稳定性：系统关键部件选高品质、高可靠性产品，配合成熟视觉算法与运动控制软件，适应高温、高洁净度等复杂环境，可 7×24 小时不间断稳定运行，保障生产连续性与加工质量；
- 便捷操作与智能化：软件模块化设计与人性化界面，经简短培训，操作人员即可上手，降低操作难度与人力成本；
- 高成功率：精准视觉引导、实时误差补偿与闭环质量控制，确保每次加工达精度要求，一次成功率近乎 100%，大幅减少废品与返工成本。
该系统集成机器视觉与机器人控制技术，在芯片 Pin 脚金线导向用劈刀同轴度引导加工领域实现全流程智能化升级，解决传统加工多项痛点，为企业提供高效、精准、可靠的自动化加工方案。未来有望拓展至芯片封装、测试等更多工艺环节，助力芯片制造产业智能化、精密化发展。
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