3D打印——给开发板做外壳
- 前言
- 一、建立开发板3D模型
- 根据开发板尺寸绘制草图
- 绘制PCB草图（手动）
- 绘制PCB草图（导入）
- 拉伸PCB板
- 下载零件3D模型
- 装配零件
- 二、建立外壳3D模型
- 盒子
- 盖子（卡扣）
- 最终效果
- 三、问题记录
前言
- 一个开发板，需要做一个外壳。
- 有开发板机械尺寸图（dxf格式）。
- 使用软件fusion360。
一、建立开发板3D模型
根据开发板尺寸绘制草图
绘制PCB草图（手动）
Autocad里打开尺寸图文件，在这里面可以测量可以孔的位置和举例。
然后再fusion360里面根据测量的尺寸把草图绘制出来。
绘制PCB草图（导入）
fusion可以直接导入dxf文件，不需要手动进行绘制。
拉伸PCB板
这里需要测量一下PCB的厚度，然后根据实际情况处理就行。
下载零件3D模型
网口、USB等3D模型可以在一些网站上进行寻找，下载是免费的，但是需要注册登录。
还有一个问题是不知道英文搜索可能比较困难…
这里的排针连接器还可以设置管脚的数量和长度等等。
在这些网站里可以下载需要的3D模型软件格式，比如step格式，然后再fusion360里面打开会生成一个模型的工程。
装配零件
前面在网站上下载的模型通过fusion360打开后会生成一个工程，直接插入零部件进行装配。
装配的时候使用链接将零件组合到一起，可以适当调整下位置。
最终效果：
二、建立外壳3D模型
新建工程，将开发板零部件插入。
盒子
- 从PCB底面先建立草图，拉伸支撑柱；
- 在支撑柱底面继续建立草图，投影PCB形状的轮廓，向外稍微一点（比如0.8mm)便于放置开发板，再偏移2mm作为盒子的壁厚；
- 将盒子拉伸合适的高度。
盖子（卡扣）
- 绘制草图，拉伸大概形状，壁厚2mm，内部厚度1mm，高度3mm；
- 凸起处理，在侧边放置矩形5mm*2mm，拉伸3mm，扫掠斜角-45°，倒圆角4mm；
- 盒子凹槽处理，使用合并工具在盒子上处理出凹槽；
- 留公差，为了能够扣上，将接触面偏移0.1mm，盒子、盖子二选一处理就行。
最终效果
模型建好之后就可以导出进行3D打印了。
三、问题记录
| 问题 | 解决方式 |
|---|---|
| microusb、hdmi接口离外壳稍远，接口插不上 | 减小microusb、hdmi接口到外壳的距离 |
| m2孔太大，固定不了m2螺丝 | 将m2孔缩小0.1mm |
| 开发板网口固定过紧，放置和取出困难 | 增大网口到外壳的距离 |
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