在PCB的Layout过程中我们需在光板上放置Mark点以方便生产时的光学定位（三点定位）；我个人Mark点绘制步骤如下：
layer层：1.放置直径1mm的焊盘（无网络连接）
2.放置一个圆直径2mm，圆心与焊盘重合，选中圆，工具—转换—转换为非覆铜区域，再删除此圆。目的：因有时候我们会将Mark点放置于覆铜区域，此步骤防止漏铜。
Solder层：3.放置圆直径1.8mm，圆心与焊盘重合，选中圆，工具—转换—转换为创建区域，即可。
Mark点讲究三点定位，且三点不能为中心对称点位，易方向识别错误。
可设置为封装库文件，方便下次直接调用。