在我们日常生活中，从手机、电脑到汽车、家电，都离不开一颗颗小小的芯片。你可曾想过，这些功能强大的芯片在出厂前要经过怎样严苛的“体检”才能保证质量可靠？今天，我们就来聊聊芯片制造过程中三道至关重要的测试关卡：CP、FT和WAT。它们就像是芯片的“小学毕业考”、“高考”和“平时模拟考”。

第一道门：CP测试 - 芯片的“小学毕业考”

什么时候测？ 当芯片还是一片片晶圆（想象成一个布满小芯片的煎饼），还没有进行了封装的时候。

测什么？ 对晶圆上的每一个小芯片（Die）进行基本电气功能测试，比如检查它会不会漏电、开关灵不灵光。

为什么重要？ 这是第一次筛选。目的就像是招飞行员，是把那些天生有缺陷、功能不全的“学员”挑出来，避免浪费后续昂贵的“培养资源”（封装和测试成本）。同时，它也能反映生产线是否存在问题。

简单理解： 就像在原材料阶段剔除烂果子，避免用它做成昂贵的罐头，导致罐头腐坏。

第二道门：FT测试 - 芯片的“高考”

什么时候测？ 芯片已经完成了封装（穿上了黑色的塑料或陶瓷“外衣”，变成了我们常见的样子）。

测什么？ 这是最全面、最严格的最终检验。模拟芯片在实际使用场景下的表现，测试其所有功能、在不同温度（高温、低温）下的稳定性、功耗等。

为什么重要？ 就像是招飞行员要能通过各项体能、学习考试的认证才行。确保每一颗出厂到客户手中的芯片都是性能达标、可靠耐用的“优等生”。同时检查“穿外衣”（封装）的过程有没有伤到芯片。

简单理解： 就像产品出厂前的最终质检，合格了才能贴上标签，卖给消费者。

什么时候测？ 也是在晶圆阶段，但测试对象不是功能芯片，而是晶圆上专门设计的测试图形（可以理解为“参考答案”）。

测什么？ 不测试芯片功能，而是测量一些代表生产工艺水平的电性参数，如电阻、电容的数值是否精准。

为什么重要？ 它的目的不是筛选单个芯片，而是监控生产线的健康状况。通过“参考答案”的得分，来判断整条生产线是否稳定、工艺是否达标，从而从源头上保障良品率。

简单理解： 就像工厂的质量巡检员，不检查具体产品，而是检查机床的精度是否依然准确。

这三道关卡环环相扣，共同保证了芯片的质量和良率。