Ansys Electronics Desktop （AEDT） 可以通过利用多个 CPU 内核和 GPU 加速来显著缩短仿真时间。但是，启用其他计算资源除了基本求解器许可证外，还需要适当的高性能计算 （HPC） 许可证。

默认情况下，基本许可证最多允许使用 4 个内核，而无需任何其他 HPC 许可。借助 Ansys HPC 许可证，您可以为仿真解锁更多内核。如下所示，第一个 HPC Pack 支持 8 个额外的内核，第二个将总数增加到 36 个内核，第三个增加到 132 个内核，依此类推。这种可扩展的方法提供了一种经济高效的方法来访问大量内核。例如，在 2000 个内核而不是 100 个内核上运行模拟只需要两个额外的 HPC Pack。

 

 

 

多核处理的性能优势

多核处理的性能优势是巨大的，如实际仿真结果所示。在下面的示例中，当从单个内核扩展到 10 个 CPU 内核时，具有 230 万个四面体和 1000 万个大小的矩阵的复杂 SO-DIMM 到 UDIMM 连接器分析实现了 5 倍以上的加速。这一显著改进凸显了大型电磁仿真中并行处理的有效性，其中计算工作负载可以有效地分布在多个内核上，从而大大缩短求解时间。

 

 

SO-DIMM 转 UDIMM 连接器由 SMART Modular Technologies 提供

 

在 HFSS 3D 布局中，高性能计算提供了出色的可扩展性，显著缩短了复杂 PCB 设计的仿真时间。